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    2021 OEM
    機器視覺

    半導體智造寶典|第一篇:晶圓和晶片對位

      2021年04月13日  

      如今無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都非常巨大。推動“中國制造2025”一大目標就是從制造大國躋身“強國”之列,其中強化自主半導體設計、制造實力即一大重點,這是驅動“中國制造2025”實現十大重點產業領域的核心。

      而在半導體制造流程中,為保證半導體無缺陷且裝配正確,需要使用眾多的檢測和測量步驟。因此在各個制造階段,如監測鑄錠形成時的直徑到晶圓缺口檢測,或在引線接合之前檢測管芯引線框架,有效使用各類機器視覺工具系統有著至關重要的意義。

      現在跟隨我們的【半導體智造寶典】,學會如何合理運用二維、三維機器視覺檢測及深度學習,幫助正確裝配半導體制造并確保結果無缺陷!

    晶圓和晶片校準篇

      ——如何準確地對準晶圓和晶片,以確??煽康男阅?/P>

      無論是在光刻工藝、晶圓探測和測試,還是晶圓安裝和切割過程中,視覺對準不良都會在機器的整個使用壽命期間造成數以千計的損壞晶圓。因此表現不佳的視覺系統會大大增加半導體設備公司的支持成本,導致其市場份額降低。

      康耐視PatMax技術可為晶圓檢測、探測、安裝、切割和測試設備提供穩定、準確且快速的晶圓和晶片圖案定位,以幫助避免這些問題。它能以非常高的精度和可重復性對準晶圓和晶片,確保整個半導體制造流程中設備性能的可靠性。

      PatMax使用獲得專利的幾何圖案發現算法,采用一系列不依賴于像素網格的邊界曲線獲取物體的幾何形狀,然后在圖像中尋找相似的形狀,這種技術不受特定灰度級別的限制。從而不管物體角度、大小和形狀如何變化都能準確地找到該物體,使得這種方法的工作能力得到根本性的提高。

      PatMax提供了三個與其他圖案匹配技術不同的關鍵功能特征:
      ●高速定位旋轉、縮放和/或拉伸的物體
      ●基于物體形狀的定位技術,而不是基于灰度值
      ●高準確性和穩健性

      因此,無論圖案經過了什么變換,PatMax都能在運行時的圖像中找到訓練的圖案。用戶通過借助康耐視技術的幫助,OEM能夠優化設備的整體性能,提高生產質量和產量。

    標簽:康耐視  我要反饋
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